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关于开展“第十四届(2019 年度) 中国半导体创新产品和技术项目”评选活动的通知
时间:2019-12-04 18:01 发布者:admin

中国半导体行业协会

中国电子材料行业协会

中国电子专用设备工业协会

中国电子报社


关于开展“第十四届(2019 年度)
中国半导体创新产品和技术项目”评选活动的通知
会员单位及有关单位:
       “中国半导体创新产品和技术项目”评选活动开展以来,得到业界的一致好评,对宣传和推广我国半导体产品和技术创新成果,加快创新成果产业化起到了积极作用。今年中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社将继续联合举办“第十四届(2019 年度)中国半导体创新产品和技术”评选活动,有关事项通知如下。
一、评选范围和条件
评选范围为半导体产业的创新产品和创新技术,包括集成电路、分立器件(包括半导体功率器件及模块、光电器件)、MEMS、半导体设备和仪器、半导体专用材料。
评选条件如下:
1、产品或技术的研发主体是在中国注册的企业或事业单位,主要研发工作在中国内地完成;
2、产品或技术拥有自主知识产权,具有创新性和先进性;
3、产品或技术已经得到实际应用,在产业化方面已取得一定进展;
4、产品或技术在国家有关部门受理或授权的相关专利时间在2017-2019 年度;
5、已被评为“中国半导体创新产品和技术项目”的产品和技术不再参评。
二、评选步骤与办法
“第十四届(2019 年度)中国半导体创新产品和技术项目”评选活动程序,按推报候选产品或技术、确定候选项目、投票评选、颁奖典礼和媒体宣传等五个步骤进行。
1、候选产品或技术的申报及推报会员单位可以自荐本单位产品或技术参选;非协会会员单位可由中国半导体行业协会(含协会各分会)、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社或地方半导体(集成电路)行业协会推荐。
2、确定候选产品或技术评委会秘书处对所有推报项目的材料进行审核、整理、汇总,将符合推报要求的产品或技术项目提交评委会。评委会根据推报项目的具体情况,综合考虑评选条件的要求,确定最终的候选产品与技术。
3、投票评选
评委会召开评审会,听取秘书处对候选产品情况的说明;审看候选产品相关背景资料;对候选产品或技术进行讨论和评审,进行无记名投票。当选产品或技术需获得到会评委三分之二以上(含三分之二)的票数。
4、颁奖典礼
主办方拟定于 2020 年 4 月,在“2020 年世界半导体大会(原:中国半导体市场年会)”上举行颁奖典礼。
三、活动宣传
主办单位对获奖产品和技术以报告形式报送发改委、工业和信息化部、商务部、科技部、财政部等部委的相关司局。《中国电子报》、《中国集成电路》和《中国半导体行业信息网》对评选活动和获奖产品及技术进行专题报道。
四、评选材料申报方式和报名截止时间
1、申报材料采取电子版(申报表)与纸质材料并行申报方式。
2、纸质材料包括:申报表(附件)、产品或技术鉴定、验收和评价报告,专利受理或授权证书复印件,布图保护登记证书复印件,产品或技术的用户报告(尽量提供),产品照片,产品商标。纸质版材料一式二份,简单装订成册。
3、报名截止时间:2020 年 1 月 20 日
纸质文件邮寄:北京海淀区万寿路27号电子大厦 316 室(100846)
联系人:白 洁 010-68207275 13501096021
              陈 文 010-68208591 18611439985
电子版申报表(附件)发送至:bj@csia.net.cn;chenwen@csia.net.cn
4、电子版申报表下载:www.csia.net.cn
五、评委会秘书处联系方式
单 位:中国半导体行业协会 联系人:陈文
地 址:北京市海淀区万寿路 27 号电子大厦 316 室(100846)
电 话:010-68208591 邮件:chenwen@csia.net.cn
单 位:中国电子材料行业协会 联系人:袁 桐
地 址:北京市朝阳区胜古中路2号院5号楼金基业大厦711/716室(100029)
电 话:010-64498802 邮件:yuantong@c-e-m.com
单 位:中国电子专用设备工业协会 联系人:金存忠
地 址:北京市海淀区复兴路 49 号 A 座 208 室(100036)
电 话:010-68860519 邮件:cepea@163.com
单 位:中国电子报 联系人:任爱青
地 址:北京市海淀区紫竹院路 66 号赛迪大厦 8 层(100048)
电 话:010-88558879 邮件:renaq@cena.com.cn
                                                                                                                                                                                                                                                                                 二 O 一九年十一月五日
附件:
第十四届(2019 年度)中国半导体创新产品和技术项目评选申报表
单位名称                                                                              注册地
地址 邮编                                                                             网    址
法人代表                      姓名                                                 职    务
                                    电话                                                 传    真
                                    手机                                                电子邮件
联系人                         姓名                                                  职   务
                                    电话                                                  传   真
                                    手机                                                电子邮件
产品名称和型号或技术名称:
产品或技术类型(请在右边的“□”内打“√”):
集成电路产品 □ 半导体功率器件及模块 □ 光电器件 □ MEMS □ 半导体设备和仪器 □半导体专用材料 □ 集成电路设计技术 □ 晶圆制造技术 □ 半导体封装技术 □
产品或技术的鉴定、验收评价机构参评产品及其简要介绍(300 字以内)
创新性描述           属于原始创新、集成创新和消化吸收创新三种创新形式中的哪一种?并说明创新的部分(800 字以内)
先进性描述           产品或技术在国际、国内同行业中的先进性(300 字以内)
产品或技术发明专利和自主知识产权情况(300 字以内)
产品(或技术)的应用范围和用户情况、市场前景(800 字以内)
产品的销售量和销售收入(采用该项技术形成的销售收入或技术转让收入)(300 字以内)
申报单位:                                                       负责人签字:                                               单位签章: 年 月 日
推荐单位:                                                                                                                               签章: 年 月 日
★有关栏目文字超出,可另附页。

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